广泛应用于线材的热压焊、焊锡焊接的回流焊，IC贴片。采用温度分阶段控制和时间控制，适应不同的焊接需求，如：LCD、触摸屏等的扁平电缆热压接合及ACF接合，继电器、打印机、眼镜等的树脂热压接合，手机、数码相机使用的CCD、CMOS的焊锡接合，电脑、USB、摄像机内的FPC等扁平电缆的焊锡接合，硬盘(HDD)等漆包线的焊锡焊接及DVD、AV机器等家用电器的制造。
1、采用先进的段控控温系统，可灵活设置各段加温状态。对温度、时间等参数能高精度地加以控制。
2、升温迅速稳定、局部瞬时加热方式能良好地抑制对周围元件的热影响。控制精确，热量输出稳定，动态响应快
3、显示各阶段的温度。
4、热电偶的闭环在线反馈控制提高温度的精确度。
5、焊接压力、焊接时间、焊接温度可精确调节。
6、可存贮20组焊接参数更换产品时非常方便。

7．加压时通电加热和断电冷却同时进行、防止了结合部浮起、虚焊。适合于柔性材、线材的热压焊、焊锡焊接及树脂粘结。
8、多个焊点一次完成，效率高、一致性好、焊接强度高、焊点美观、操作简单。
9、10万次的焊头寿命，为贵客户创造价值。