节约成本-选择性涂覆系统可对电路板特点区域进行涂覆，且免除了涂覆区域周边的掩膜处理，节约了大量的人力和材料成本

自动化-在线型涂覆，不仅适应批量大产量高的客户，同样适应小批量多种类的客户涂覆，其涂覆一致性、薄膜厚度控制上大大优于人工或气相沉积涂覆。由于添加的在线导轨和多种控制模式的运动控制，其生产的灵活性无与伦比。

 特别说明：

         ; 非雾化薄膜阀是Asymtek的技术，可以提供

 更高的边界清晰度---只在需要涂覆的位置涂覆，不会污染其他地方。

          C741 在线平台结构坚固，速度快，灵活性好，

可兼容各种不同的涂敷头。

          软件界面友好，可实现图形编程。

          在世界选择性涂敷市场上占有率第一。

          国内有备件库，可及时满足需求。

           

 非雾化涂覆特点介绍：

(1）              工业领域独有技术

(2）              可选择应用溶剂配比材料

(3）              材料被控制为一定宽度薄膜，优于雾化喷头

(4）        ;      减少/消除了表面遮盖

(5）              提高30% - 50%的材料利用率

(6） ;             减少了VOC 的挥发

(7）              提供极好的边缘定义

a)      +/- .030 英寸.

(8）              薄膜宽度从 ¼ 至 ¾ 英寸

(9）              在复杂板子上涂敷也仅只需要几秒钟