J607 符合 GB E6015-D1
相当 AWS E9015-D1
说明: J607低氢钠型药皮的低合金高强度焊条。采用直流反接。
用途: 用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如15MnVN。
熔敷金属化学成分(%)化学成分 C Mn Si S P Mo
保证值 ≤0.12 1.25~1.75 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.25~0.45
一般结果 ≤0.10 ~1.40 ≤0.40 ≤0.030 ≤0.025 ~0.30
熔敷金属力学性能试验项目 σb(MPa) σs(MPa) δ5(%) Akv1(J)
保证值 ≥590 ≥490 ≥15 ≥27(-30℃)
一般结果 620~680 ≥500 20~28 ≥47
熔敷金属扩散氢含量: ≤4.0ml/100g(甘油法)
X射线探伤: Ⅰ级
参考电流 (DC+)焊条直径(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A) 80~140 110~210 160~230
注意事项:
1.焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。
2.焊前必须清除铁锈、油污、水分等杂质。
3.焊接时必须用短弧操作，以窄道焊为宜。
4.焊件较厚时，应预热150℃以上，焊后缓冷。
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