电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，我要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。

我公司是一家专业研发生产电子导热绝缘材料的公司，其中SPE系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、主板、显卡、等各种集成电路、电源等电子设备行业。 

软性导热矽胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。该产品的导热系数是(1.2~2.0)w/m.k,而空气的导热系数仅有0.03w/m.k;抗电压击穿值在4k伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度从0.1mm~8mm不等,每厚度的可选择性，是其他导热材料所不能的。在环保及阻燃等方面，已通过SGS公司有关欧盟ROHS标准检测及UL公司相关安规商业检测。.工作温度一般在-40℃～260℃,因此,是非常好的工业制品导热材料 .又其特别柔软，使用非常方便，撕开保护膜，平整光滑，富有弹性，一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足设备小型化 超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料。