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T227
药皮类型
符合标准
焊接位置
电流种类
低氢钠型
GB ECuSn-B
AWS ECuSn-c
F
熔敷金属化学成分（％）
Cu Mn Fe Si S P Ni Pb Other elements Rem
Sn7.0～9.0 - -- ≤0.30-Si+Mn+Fe+A1+Ni+Zn≤0.50
熔敷金属力学性能
T.S(MPa)
E1(%)L=5d
≥270
≥12
主要用途：
除适用于焊接紫铜、黄铜、磷青铜等同种及异种金属外，还可广泛用于堆焊磷青铜轴衬、船舶推进器叶片等，也可用于铸铁的焊补及堆焊。
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