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药皮类型
符合标准
焊接位置
电流种类
低氢钠型
AWS ECuGB ECu
F
DC+
熔敷金属化学成分(%)
Cu
Mn
Fe
Si
S
P
Ni
Pb
Otherelements
≥95.0
≤3.0
-
≤0.50
≤0.30
≤0.02
熔敷金属力学性能
T.S(MPa)
E1(%)L=5d
≥170
≥20
主要用途: 适用于焊接铜结构件和耐海水腐蚀的碳钢零件堆焊。
GB ECuSi-BAWS ECuSi
≥92.0
2.50-4.00
≥270
≥12
主要用途: 适用于铜、硅青铜及黄铜的焊接,以及化工机械管道内衬的堆焊。
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