DS18B20是美国DALLAS半导体公司生产的可组网数字式温度传感器，在其内部使用了在板（ON-B0ARD）技术。全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内。与其它温度传感器相比，DS18B20具有以下特性：
（1）独特的单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS1820的双向通讯。
（2）DS18B20支持多点组网功能，多个DS1820可以并联在唯一的三线上，实现多点测温。
（3）DS18B20在使用中不需要任何外围元件。
（4）温范围－55℃～＋125℃，固有测温分辨率0.5℃
（5）测量结果以9位数字量方式串行传送。
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