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药皮类型 |
符合标准 |
焊接位置 |
电流种类 |
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低氢钠型 |
GB ECuSi-B |
F |
DC+ |
熔敷金属化学成分（％）
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Cu |
Mn |
Fe |
Si |
S |
P |
Ni |
Pb |
Other |
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≥92.0 |
≤3.0 |
- |
2.50-4.00 |
- |
≤0.30 |
- |
≤0.02 |
Al+Ni+Zn≤0.50 |
熔敷金属力学性能
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T.S(MPa) |
E1(%)L=5d |
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≥270 |
≥12 |
主要用途：
适用于铜、硅青铜及黄铜的焊接，以及化工机械管道内衬的堆焊。
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