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HL205银焊片

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上海蓓玺焊接材料有限公司
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银焊片，含银5%，等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。

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