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斯米克15%银焊条
熔点：640-815℃ 相当AWS 飞机牌BCuP-5
用途：钎焊铜及铜合金、银、钼等金属
HL204是含15%银的铜磷钎料，由于银的加入，提高了强度，减少了脆性，使钎料熔点降低，其接头强度、塑性、导电性及漫流性是铜磷钎料中好的一种，对接头的准备及装配相对来说要求较低。面光洁、接头强度高、耐冲击。
用途：常用于电机、仪表、空调、冰箱等制冷设备上钎焊铜及铜合金。
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉，但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
品牌：飞机牌
厂商：上海斯米克焊材有限公司
上海斯米克10%银焊条(牌号斯米克L301银焊条|国标GB BAg10CuZn）
上海斯米克15%银焊条( 斯米克L204银焊条|国标GB BCu80AgP |美标AWS BCuP-5银焊条
上海斯米克18%银焊条(牌号HL309银焊条|国标GB BAg18CuZnSn银焊条);
上海斯米克25%银焊条(牌号HL302银焊条|国标GB BAg25CuZn银焊条|美标AWS BAg-37银焊条
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